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A-IC
A-POL
A破片
3B-IC
3B-POL
3B破片
4B破片
登陆
线别
Null
Beol
RWK
Lamination
4A01
4A03
4A06
4A07
4A09
4A10
4A11
4A12
4A13
4A14
4A17
3A01
3A02
3A03
3A04
3A05
3A06
3A07
3A09
3A11
3A13
站点
Null
Beol
Loader
WIP
PFC
PFA
L/C
EC
COG
FOG
PCB
AOI
PBI
FI
UV
Disp
OM
S/H
H/H
SAS
TAPE
FD
FV
OTP
PFA-RWK
JI-RWK
R-TEST
位置
Null
IC压合区
FOG压合区
显示区
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
other
成像
Null
延伸
贝壳
粉碎
显示区破
角破
液晶气泡
撞击
其它
代码
Null
制程破片
设备破片
WIP破片
MovingPS
显示区刮伤
线路刮伤
数量
发现人
签核人
时间
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
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13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
:
00
05
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
原因分类
人员撞击
人员掉片
人员手法不当
组装破片
治具相关
Tray盘压破
机台撞击
机台掉片
机台压破
异物破片
切割不良
不明请通知工程师!
原因描述
产品
图片1
图片2
图片3
备注
产品:
日期:
站点:
JI
MA
G101
A055
分析
统计
选择
日期
线/站
产品
数量
代码
位置/成像
发现/签核
分类
备注
图片
-
15:20
3A07
SAS
G101STN01-2/00
1
FG0100
J
撞击
李宏朝
马丽淑
原因:组装在Trat盘中发现,撞击破片
备注:宣导组装前加强拦检
-
18:30
3A09
SAS
G101STN01-0/00
1
FG0100
E
其它
杨斌
马丽淑
原因:来料Tray发现
备注:未撕膜
-
1:0
3A09
SAS
G101STN01-0/00
1
FG0100
J
撞击
原因:撞击导致
备注:通知L2宣导人员作业手法
-
12:15
3A02
OM
G101STN01-2/00
1
FG0100
IC
延伸
张威
张威
原因:解析破片
备注:解析破片:分析不良时导致
-
14:40
3A13
PBI
G101STN01-0/00
1
FG0100
E
贝壳
王慧
张威
原因:撞击破片
备注:PBI电测下机时撞击治具导致
-
14:20
3A13
FD
G101STN01-A/00
2
FG0100
D
延伸
张威
张威
原因:重工拔IC导致
备注:确认拔IC手法,宣导平推IC
-
14:0
Null
PFA
G101STN01-2/00
2
FG0100
AA
显示区破
王国强/杨得放
张鑫
原因:人员放片未放好,治具压破
备注:PFA4# 宣导作业手法,生产600无不良
-
15:0
3A02
PBI
G101STN01-2/00
2
FG0100
I
延伸
郑彭涛
原因:.确认为延伸破片,无撞击痕迹,怀疑为来料破
备注:怀疑前段漏检至JI,Sorting来料80pcs无异常,持续关注
-
13:0
3A02
PBI
G101STN01-2/00
1
FG0100
K
延伸
张倩
原因:线长看产品外观时,撞击到桌角导致
备注:1.宣导作业手法2.需评估该位置是否增加防撞棉
-
10:0
3A02
PBI
G101STN01-2/00
1
FG0100
K
延伸
樊胜栋
原因:PBI电测人员作业时撞击治具导致K角延伸破片
备注:宣导作业手法
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