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线别 站点 位置 成像
代码 数量 发现人 签核人
时间 ： 原因分类 原因描述
产品
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选择 日期 线/站 产品 数量 代码 位置/成像 发现/签核 分类 备注 图片
1-18
1:0		 RWK
JI-RWK		 G080UAN02.0 1 FG0100 IC
延伸		 阎锦锦
张鑫		 人员手法不当 原因:清洁IC时撞破
备注:宣导人员轻拿轻放 
1-17
1:0		 RWK
JI-RWK		 G080UAN02.0 3 FG0100 IC
延伸		 李永强
张鑫		 机台压破 原因:压ic下方有异物压破*2，清洁ic时清破*1
备注:已通知线长丽丽确认并宣导人员放片前确认5S清洁手法 
1-16
1:0		 RWK
JI-RWK		 G080UAN02.0 3 FG0100 IC
延伸		 李燊丽
张鑫		 人员手法不当 原因:人员未放到位拔ic机台压破*1，清洁用力过大按压破片*2
备注:通知线长胡丽丽确认并现场宣导人员手法 
1-13
1:0		 3A09
PBI		 G080UAN02.0 2 FG0100 I
延伸		 张媛
张鑫		 Tray盘压破 原因:盘子内发现*1片，分析时撞击显微镜导致*1
备注:宣导人员轻拿轻放 
1-13
1:0		 3A09
PBI		 G080UAN02.0 1 FG0100 B
延伸		 张倩
张鑫		 人员手法不当 原因:电测发现，外观明显可见，怀疑人员手法不当放片未放好放在滚轮上滑下去撞击导致
备注:重点拦检此类不良并轻拿轻放 
1-11
3:0		 3A03
PFA		 G080UAN02.0 1 FG0100 J
贝壳		 吴繁
孔文静		 切割不良 原因:外观人员发现，贝壳伤及有效线路
备注:通知Beol线长王秀丽宣导人员加强拦检 
1-11
1:0		 3A03
PFA		 G080UAN02.0 1 FG0100 J
延伸		 吴繁
孔文静		 切割不良 原因:外观人员发现，延伸至显示区，无撞击痕迹
备注:排查原因为切割不良 
12-13
18:0		 RWK
PBI		 G080UAN02.0 1 DC1600 AA
其它		 徐少鹏
高颖		 人员手法不当 原因:更换POL后人员点背光发现，显示区长条状发红PS，应是人员撕除POL时中间有停顿导致
备注: 
12-13
19:15		 RWK
JI-RWK		 G080UAN02.0 1 FG0100 IC
粉碎		 肖金芬
高颖		 人员手法不当 原因:RWK清洁IC时在加热平台上使用棉花棒清洁时戳破
备注: 
12-12
13:40		 3A06
PBI		 G080UAN02.0 1 FG0100 C
角破		 张倩
高颖		 人员撞击 原因:人员电测时未放好，治具卡破
备注: 
12-11
14:0		 RWK
JI-RWK		 G080UAN02.0 1 FG0100 IC
延伸		 李永强
高颖		 人员手法不当 原因:人员手动压IC后OM检发现，IC压合区点状发散，应是人员清洁产品未清洁干净导致
备注: 
12-2
19:0		 Null
JI-RWK		 G080UAN02.0 1 FG0100 FOG
其它		 李翔宇
亚坤		 人员手法不当 原因:PCB操机人员未放好导致压破
备注:PCB操机人员未放好导致压破,宣导人员放片时确认放好后在进行作业 
11-27
1:0		 3A01
JI-RWK		 G080UAN02.0 2 DC1600 AA
其它		 张银海
张鑫		 人员手法不当 原因:撕pol人员常俊生用力过大导致，已让丽丽现场重新教手法
备注:通知线长丽丽重新宣导手法，撕pol时切勿用力过大